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cyfb850b中尺寸全自动fob bonding 机的主要功能是专为 nb/⻋载显示设计的全自动fob 邦定机。 

7-17.3 寸的单边单颗 pcb 上贴付acf  并与 lcm上的fpc 连接的高精度 fob 邦定。

整机配置 acf 贴附 2 组 对位1 组 本压 2 组模式（2 1 2 模式） & cim 通讯系統 读码设备配置。 

acf 采用short-bar、本压采用pitch-bar(每组4刀头)， pcb l/d 采用tray自动供给，采用cv 或平台接料/下料， 联机状态可实现全自动无人化作业。

设备特点

整机配置acf贴附2组 对位1组 本压2组模式（2 1 2模式）

自动pcb tray上料 

acf贴采用short-bar、fob本压采用pitch-bar模式 

可配有cim通讯系統 读码设备，方便数据采集

lcd尺寸：                                   pcb tray盘尺寸：

min（w*l）：112mm*62mm      min：210mm*240mm

max（w*l）：400mm*280mm    max：450mm*350mm

thic：0.15mm〜1.1mm                堆叠高度：max380mm

适应尺寸：5＂-17.3＂

pcb尺寸：

min：70mm*10mm 

max：390mm*60mm

thic：0.2mm〜2mm