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屏下生物指纹识别邦定&贴合设备：

适用于超声波或光学指纹模组的fpc邦定、aoi、点胶的全自动整线设备；

全自动实现sensor/fpc上料、端子清洗、acf贴付、fpc预压、fpc主压、aoi、点胶、uv、tray下料；满足指纹模组的高精度邦定&点胶的工艺需求

  产品优势

* 生产效率：邦定 t/t 4.5s；贴合 t/t 5.0s（不含保压时间）

* 精度：邦定±12um、aoi：±3um、贴合±50um

* 邦定机流程：sensor 自动上料、fpc自动上料、fog邦定、aoi检查、点胶、成品自动下料

* 贴合机流程：cg自动上料、sensor自动上料、扫码、plasma、点胶、对位、保压、成品自动下料

* 兼容超声波指纹模组 fog二次本压模式、光学指纹模组cof+fof邦定模式